台湾地区工研院举办了「眺望2021产业发展趋势研讨会」，工研院产科国际所预估，今年台湾地区半导体产业产值规模可创新高，达到新台币3.21兆元规模，较去年成长20.7%，优于全球平均成长水平，且预估明(2021)年规模可站上3.33兆元，年增3.5%，续创新高可期。
工研院产业科技国际策略发展所表示，观察今年台湾半导体产业，系统IC与制程研究部经理彭茂荣预估，今年台湾半导体产业产值规模可到新台币3.21兆元，较去年2.66兆元成长20.7%。
彭茂荣指出，尽管今年新冠肺炎（COVID-19）疫情爆发，不过台湾防疫成效优异，台湾半导体产业高达九成生产布局在台湾地区，仅一成布局在中国大陆和其它地区，受惠台湾地区防疫成效，加上晶圆设备高度自动化，全年维持运转不停工。
此外美国禁令催生半导体转单及拉货效应，台湾地区 IC 产业受惠转单与急单需求，带动今年前三季大幅成长；另外，5G 应用、物联网、人工智能等高速运算芯片需求强劲，带动包括台积电、联电、日月光投控、联发科、联咏、瑞昱等今年前三季较去年同期增长10%到30%不等。
展望明年，彭茂荣预估，台湾地区 IC 产业产值可到新台币3.33兆元，较今年小幅成长3.5%；预估到2030年，台湾地区IC产业产值可突破新台币5兆元。
观察台湾地区今年半导体产业总产值表现，彭茂荣指出，台湾地区半导体产总值约1,073亿美元，全球排名第2，市占率达19.7%，仅次于美国的42.9%，IC 设计产值约284亿美元全球第2，市占率约21.7%，仅次于美国的59.7%；晶圆代工产值约544亿美元全球第一，IC 封测产值约184亿美元全球排名第1，市占率达 58.8%。
