9月23日消息，重庆梁平举行2020年三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动，43个项目集中签约，协议引资95.8亿元，涵盖工业支柱产业、“两新一重”、乡村振兴、城市提升、民生保障等多个领域；赛美康GPP芯片等29个重大项目集中开工，投资总额75.2亿元。
据了解，本次签约项目涵盖集成电路、智能家居等多个产业板块。显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约，将进一步完善集成电路产业链，促进一批上下游企业和创新资源、创新人才加速聚集，为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础。空气能三合一水媒中央空调系统生产项目、面制品智能化生产项目等智能制造项目落地，将为梁平高质量发展赋予新动能。 当日，赛美康GPP芯片项目开工。项目建设方济南兰星电子有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业，是梁平区平伟实业股份有限公司的上游配套企业。该公司计划整体搬迁至梁平，新注册重庆赛美康半导体科技有限公司，实施GPP芯片生产项目。该项目总投资10亿元，将建设GPP芯片生产线，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目一期投资5亿元，拟占地50亩，项目建成后可实现年营业收入5亿元，解决就业500人以上。项目全部建成后，可实现年营业收入10亿元，解决就业1000人以上。
