联得装备COF倒装封测设备已达量产标准并形成正式订单

联得装备近日获温氏投资、东方证券等多家机构调研。公司表示，公司在近几年积极布局并已有技术储备切入到半导体封测领域。目前公司自主研发销售的COF倒装封测设备已经达到量产标准并形成了正式订单，并与几家潜在大客户进行积极商务洽谈中。

联得装备在最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露，全球前10大半导体设备厂商迄今仍然以美国和日本为首的海外设备厂商主导，占比高达80%，主导着全球半导体设备市场。随着贸易战和5G、AI等新技术的突破发展，国家政策引导，国内半导体产业迎来机遇和挑战，国内市场中长电科技、通富微电和华天科技是国内市场的主要封测公司，公司也在近几年积极布局并已有技术储备切入到半导体封测领域。