网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

下一波创新性革命 TOF市场空间巨大

 

下一波移动终端创新将围绕AR进行革命性创新。随着增强现实内容市场的蓬勃发展,内容厂商不断推动AR/VR开发平台的发展,必然会推动ToF产业的发展。ToF有望接力结构光,从生物感知到虚拟现实,从人脸识别到3D建模,带来产业端升级和用户体验优化,前置人脸识别+后臵虚拟现实功能可能成为手机的下一个形态。伴随AR/VR的发展,ToF有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

 

我们看到2019年3D感测手机大多集中在高端机等旗舰机型,结构光以苹果为代表,自iPhoneX后的机型都已经搭载结构光功能,而华为搭载ToF的机型数量最多。根据Yole的预测数据也显示,全球3D成像和传感器的市场规模在2016–2022年的CAGR为38%,2017年市场规模18.3亿美元,2022年将超过90亿美元。其中,消费电子是增速最快的应用市场,2016–2022年的CAGR高达160%,到2022年消费电子市场规模将超过60亿美元。

从出货量上来看,我们预测智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上,其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机,从2020年开始ToF的出货量将进一步爆发,在整体3D感应中占比有望达到40%。

我们预测2019/2020年ToF的出货量为7760万/1.6亿部,同比大幅增长747%/108%。

 

热门搜索:01T5001JF DRV8313PWPR 2858043 SBB400 602-15 02M5000JF TLP825 PDU1220 TLM825GF TLP810NET PS2408 TLP74RB RBC11A 2320351 02B1001JF PS6020 2320335 PDUMV20 2838228 PDU12IEC TLP1008TEL SBB8006-SS-1 B40-8000-PCB PDUMH15 2818135
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质