网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

AMD将于08年底开发CPU与GPU的集成芯片“Fusion”

      美国Advanced Micro Devices(AMD)目标是到2008年末~2009年初,开发出在单芯片上集成图形处理电路和CPU内核的86架构微处理器“Fusion”(开发代号名)。该公司2006年10月25日宣布,对著名图形处理LSI厂商加拿大ATI科技(ATI Technologies)的收购手续已经完成,同时还明确了新微处理器的开发代号和开发时间(发布资料、英文)。 
  AMD计划首先在2007年开发出面向移动终端、游戏机和AV家电的新平台。平台由AMD的微处理器、基于ATI公司技术的图形处理LSI和芯片组构成。还可对个人电脑起到“延长电池工作时间、丰富多媒体环境”的作用(AMD)。 
  之后AMD将在2008年底~2009年初,在单芯片上集成86架构的微处理器的CPU内核和图形电路。该芯片在提高三维图像的处理能力和浮动小数点运算性能的同时,“还可以大幅提高单位耗电量的运算性能”(AMD)。AMD表示:“要使86架构微处理器能够适用于从便携终端到大型计算机的广泛用途,采用单纯增加CPU内核的架构是不够的”,明显针对英特尔最近发布的在单芯片上集成80个CPU内核的LSI。 
  Fusion预计应用于“笔记本电脑、台式个人电脑、工作站、服务器以及家电产品等”(AMD)。
热门搜索:2856032 SUPER6OMNI D PDU2430 B40-8000-PCB BT137S-600D118 PS4816 PM6NS B3429D TLP74RB 2839240 48VDCSPLITTER ADS1013IDGSR PS2408RA PS-415-HG-OEM RS1215-RA SBBSM2106-1 B10-8000-PCB 2986122 TLP725 2817958 IS-1000 SBB830 2838283 01M2251SFC3 2320351
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质