当采用8Gb 的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能够在一个模块中包含不同类型的芯片，因此手机厂商可以在一个模块中集成闪存、DRAM、处理 器。
尽管经常被忽略，芯片封装是半导体制造领域很重要的一个部分。封装技术对性能也有很大影响，英特尔就在考虑利用其Through Silicon Vias技术减少计算机内部的通讯延迟。
许多芯片厂商销售封装有4 个芯片的模块，三星已经开发出了能够封装10芯片的技术。三星既是世界上最大的闪存芯片制造商，也是最大的闪存芯片客户。
为了在一个模块中集成16个芯片，三星开发了一种薄化工艺，减小了晶圆片的厚度。封装芯片后的模块厚度为30微米，约相当于10芯片模块的65%。
另外，三星还为此改进了光刻工艺。模块内的芯片采用“Z ”字型排列，缩短芯片间连接线的长度。
三星没有披露这种模块会在何时被应用在消费电子产品中。
