英特尔可能外包部分芯片制造

7月24日消息，据外媒报道，英特尔周四公布了第二季度财务数据以及公司业务进展，包括芯片制造工业进展。

英特尔表示，其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到影响。

英特尔CEO Bob Swan表示，障碍基本应该排除了，但我们仍旧准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。

Bob Swan表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

受此消息影响，芯片代工巨头台积电ADR（美国存托凭证）周四盘后上涨4.68%至70.52美元。