SEMI(国际半导体产业协会)今(6)日发布《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升带动下，全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂设备支出，将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元新纪录。
SEMI 指出，今年下半年回复力道，将有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估今年资本支出将下滑8%，预计在2021 年，晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复苏浪潮，重拾成长动能。
功率暨化合物半导体元件用于计算、通讯、能源和汽车等，众多产业不同设备的电能管控上。为防止新冠肺炎疫情持续扩大，居家办公规定广为普及，连带增加服务器、笔记本电脑，及其他线上服务相关的主要电子产品需求。
SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》列出超过800个功率及化合物半导体相关设施和生产线，涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。
2019年，报告共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月800万片约当8寸晶圆产能，预计到2024年，将有38个新设施和新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达2成，产能增加至每月970 万片晶圆。
从地区划分，2019年到2024年，中国功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50% 和87%，幅度为各区之最。同一时期，欧洲/中东及台湾地区在功率半导体晶圆厂产能提升方面，处领先地位；化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。
