苹果产品加速采用系统级封装（SiP），法人指出AirPods Pro将采用SiP，此外毫米波5G版iPhone也将采用天线封装（AiP），日月光投控旗下环旭电子将是苹果SiP产业链主要受惠者。
天风国际证券分析师郭明錤报告指出，苹果产品加速采用SiP，预估今年下半年出货的新款AirPods Pro，也将采用SiP封装设计。
报告预估AirPods系列产品在今年出货量约8000万组到9000万组，其中AirPods Pro占整体AirPods出货比重可达40%以上。
从SiP供应链来看，报告指出，目前出货给AirPodsPro的SiP供货商包括艾克尔（Amkor）与中国长电科技，预期环旭电子最快今年下半年开始出货用于AirPodsPro的SiP产品。
此外郭明錤也预期，环旭电子在今年第2季或第3季可开始出货用于超宽带（UWB）标签的SiP，预估今年出货量达千万等级。环旭将是UWB标签SiP的主要供货商，估供货比重达60%。
报告并预估，环旭电子今年下半年将明显受惠支持毫米波（mmWave）频段的5G版iPhone高单价天线封装（AiP）。环旭电子将是主要供货商，供货占比约60%。
从苹果主要SiP供货商来看，郭明錤指出，包括环旭电子、长电科技、艾克尔与日本村田制作所（Murata），中国立讯精密可能会在今年下半年加入。
日月光投控表示，今年SiP和测试业绩表现可望持续成长，今年IC封测及材料营收也可望明显成长，今年业绩目标逐季成长。
展望今年营运，法人预估日月光投控整体业绩可较去年成长12%以上，整体获利可超过新台币250亿元，上看253亿元，每股税后纯益可超过5.9元。今年获利可较去年成长47%到48%，拚投控成立以来新高。
