目前，射频前端市场呈现出‘大者恒大’的特点，美国和日本的巨头们占据超过85%的市场份额。由于5G建设加速导致市场需求暴增，再加上华为的产能积极转向国产化，导致晶圆制造和封装厂的产能紧张，尤其从2019年下半年开始，这一现象正愈演愈烈。
昂瑞微在2019年里取得了超过10%的业绩增长，共取得5.3亿元的年销售额。为了应对市场需求的发展趋势，公司投入巨大的人力、物力研发高集成度5G射频前端模组(集成功放、开关和滤波器等)和蓝牙5.0 BLE SoC芯片，如今已经取得了重大进展，预计将在2020年初正式量产。
国内射频前端面临的壁垒主要在于技术积累、人才储备、研发资金等方面，只有强投入才能带来大产出，必须加大投资强度，产品快速迭代，并及时将产品推向市场。切入点为5G的Sub-6GHz频段的高集成度的射频前端模组，高性能的4G射频前端套片等。
预计射频前端在2020年会取得巨大增长，保守估计会达到30%-50%的增长率。面对2020年，昂瑞微已经与相关供应链厂商达成深度合作，保证有稳定的产品供应量。对于公司在2020年的市场表现，预计会有50%以上的增长，营收上将到达7-8亿元，并会择机启动IPO准备工作。
