据台媒《经济日报》报道，全球手机影像感测器(CIS)龙头日商索尼(Sony)碍于产能不足，决定将旗下高端CIS首度交由台积电代工。这是索尼首度放出高端芯片订单，台积电已订购设备，并做好相关生产验证作业，准备迎这笔大单。
台积电全力冲刺最先进的5纳米制程并于明年上半年量产，在特殊制程及高端影像感测器拿下重大订单。台积电照例对客户订单信息极为保密，但熟悉内情的日方人士透露，双方已预定下月(明年一月)正式签约。
这次索尼首度放出CIS订单，将于台积电南科14a厂导入40纳米制程生产，台积电为此添购新设备，定于明年第2季装机、8月试产，初期月产能2万片，2021年第1季大量交货，后续打算扩大产能，双方可望延伸合作至28纳米及以下制程。
业内人士指出，CIS是侦测外在环境变化、有效连结各种设备的重要零组件，台积电耕耘这个领域也有相当长的时间，与另一CIS大厂豪威(OmniVision)长期合作，这几年豪威也因有台积电力挺，市占快速提升，如今加入索尼的大单，也让台湾地区成为全球CIS代工生产和封测重镇。
此前索尼半导体负责人清水照士接受彭博社采访时表示，Sony芯片生产设施连续两年、假日都不能停机，要不断生产以因应行动电话镜头用感测元件的需求。Sony本会计年度已提高半导体事业的资本支出一倍，达到2,800亿日元(26亿美元)， 也在长崎兴建新厂，预计2021年投产。
但清水照士坦言，即使加上扩大产能后的产量，可能仍是不够。索尼也为供不应求向客户致歉。
如今三镜头已成为智慧手机的标准配备，因此，尽管智慧手机市场增长已处于高峰期，索尼影像感测元件的销量持续上升。彭博行业研究分析师说，镜头已成为智能手机品牌最大的区分方式，大家都希望自己分享在社群媒体的照片和视频能拍得更美，而这也让索尼成功赶上这波浪潮，带来惊人的需求量。
半导体如今已是索尼第二赚钱的事业，仅次于游戏机产品PlayStation。今年10月索尼上修芯片部门的营业利益，预测芯片部门在明年3月底止的年度营业利益将达到2,000亿日元;并预测半导体部门的营收将攀增18%至1.04兆日元，其中影像感测器事业就占了86%。
索尼不断把资金再投入半导体事业，打算在2021年3月止的三年内，投资约7,000亿日元(64亿美元)，多数支出将用于提高影像感测器的每月产量，从目前的约10.9万片晶圆拉高到13.8万片晶圆。
