硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，受惠5G等新一波应用带动，产业景气复苏情况优于预期，12英寸硅晶圆市场第4季已落底、2020年逐季复苏，产能近满载。8英寸库存仍在去化，但需求略有回升，预期复苏时间晚一些，6英寸再更晚。
徐秀兰指出，今年下半年来如台积电、英特尔、美光等国际一线大厂客户均有成长，并对外放出乐观消息，目前环球晶在台、日、韩等许多厂区客户需求均优于预期。她说，本来对明年首季相当担心，但目前看来很健康。
她进一步分析，此次复苏由大尺寸率先开跑，受惠晶圆代工客户16、7纳米等先进制程产能满载，近期重启订单，12英寸逻辑制程用磊晶硅晶圆已供不应求，明年产能剩1个厂区就完售，抛光片等非磊晶硅晶圆订单也持续增加，产能目前吃紧。整体来看，12英寸硅晶圆市况显著转强，明年表现将较今年好。
至于近日市场传出，包含CMOS影像感测器(CIS)、电源管理IC、大尺寸面板驱动IC及功率半导体等订单需求回升，导致8英寸晶圆代工厂产能紧张，徐秀兰证实，但表示，因客户手中仍持一定库存，环球晶作为上游，能见度较客户晚1-2季。
而为适应客户强劲需求，环球晶积极在全球扩产，如11下旬甫开幕的韩国厂，主要提供用于存储器产品的12英寸硅晶圆，徐秀兰预期明年起便有望迅速达满载。美国厂也将扩充产能，2020年第1季启动，以8英寸绝缘上覆硅(SOI)产品为主。
此外，环球晶日前宣布，拟于明年首季将海外约百亿元新台币汇回台，主要用于升级目前竹科既有厂房，也预期在中德厂闲置空间新建一座无尘室，布局碳化硅(SiC)、绿色能源、高端制程等领域，为2021年再添新产能。
