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三星Galaxy S11系列PCB主板已由DAP开始量产

 

 据thelec报道,韩国DAP公司已于月初开始为三星Galaxy S11系列手机量产PCB主板。同时,随着三星机电削减其智能手机板业务,预计DAP将在2020年为更多高端三星智能手机提供主板。

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  据了解,DAP在三星电子智能手机主板产品组合中所占的比例排名第三。但到目前为止,供应的产品主要用于低端手机,这意味着其利润有限。高端手机的零件通常更昂贵,供应商利润才更大。

  此前,三星高端手机的PCB主板主要由自家三星电机提供,据悉,今年三星机电占三星智能手机主板供应的近30%,其次是Korea Circuit(约20%),DAP仅超过15%。

  但随着三星机电逐渐退出市场,业内观察家预计,韩国电路和DAP将获得更多三星高端智能手机的订单。

  一位知情人士表示:“DAP将通过向三星高端智能手机供应更多产品,在新的一年中实现收入和营业利润的增长。”

  据报道,DAP已从月初开始为三星Galaxy S11系列量产PCB板的报道也进一步预示着,该机已正式迈入了量产阶段,为明年初新机的亮相奠定了坚实的基础。

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