研调机构国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)，2019年11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元(单位下同)，创近15个月新高。
SEMI预估，11月出货金额将较10月最终数据20.8亿元上升1.9%、较去年同期19.4亿元增长9.1%，改写自去年9月以来最高纪录。全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美设备制造商销售额连续2个月增长，主要因晶圆代工业者增加先进制程设备投资，且存储器库存恢复较健康水位，业者逐步恢复投资动能，这股增长趋势反映第4季整体市场强劲回温。
展望国际一线半导体厂第4季资本支出情况，台积电积极扩产7纳米、5纳米制程，预估单季资本支出季增64%达51.47亿元，三星为因应存储器中长期需求，第4季资本支出同样估将重攀高峰达79亿元，季增逾8成。
另一研调机构IC Insights先前预估，全球前5大厂英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光资本支出将占据半导体市场资本支出总额68%，再写新高纪录，除显示业者看好5G、人工智能(AI)等带来的庞大商机，也使半导体业大者恒大趋势更明显。
IC Insights 23日也放出最新报告预期，许多三星、SK海力士等存储器原厂推迟扩产计划，预计到2020、2021年再逐步拉升产能，此外，全球明年预计有10座12英寸晶圆厂开业，推升2020年增加1790万片约当8英寸晶圆、2021年再增2080万片，并改写历史新高。
