12月9日消息，据台湾媒体报道，继获得OPPO、vivo及小米等品牌厂商的手机订单后，联发科进军5G市场有望再下一城。市场中传出消息，联发科正在积极与三星接洽，并已将5G芯片送样测试，很可能会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
有业内专业人士称，联发科曾将4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。目前，三星已经关闭了大陆的ODM厂，未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂商，在该形势下，往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上，订单交由联发科的可能性都会大幅增加。
在半月前的11月26日，联发科举办了一场盛大的新品发布会。发布会上新推出的天玑1000 5G芯片一改联发科此前的中低端路线，该芯片在跑分和许多关键性参数上均超过数月前华为发布的麒麟990 5G芯片，这引起了业界的高度关注。据官方介绍，这款产品能够支持双载波聚合，在Sub-6频段下能实现4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，而华为麒麟990 5G芯片在5G频段能实现2.3Gbps的下行速率和1.25Gbps的上行速率。天玑1000的发布，不难看出联发科的决心，以及其倾注的心血。
早在2013年，联发科、高通和三星一起统领了中国智能手机芯片供应市场，成为当时安卓阵营的三大支柱，小米、魅族、OPPO、vivo等众多知名手机厂商均是其重要客户。然而好景不长，进入4G时代后，除三星、华为外，安卓阵营几乎全都转向了高通的芯片解决方案。目前，智能手机市场正向几大头部手机厂商集中。作为全球出货量前三的手机厂商，三星、华为和苹果均有自主研发芯片能力。如果能成功进入三星供应链，联发科的市场份额将得到大幅度提升。
值得一提的是，三星A系列智能手机是三星主打的中低端系列产品，采取薄利多销的营销模式。因此，编者推测该系列产品中采用的5G芯片将不是天玑1000，而是其他型号的5G芯片。这也从侧面证明，联发科在天玑1000之外，很可能还有其他面向不同层级需求的5G芯片方案，这些产品的市场潜力不容小觑。
高通总裁安蒙在2019年12月3日的骁龙技术峰会上表示，全球2020年底将会有2亿5G用户，2022年5G智能手机累计出货量将会达到14亿部，而到2025年，全球5G联网设备数量将达到28亿。面对5G广阔的市场前景，各大厂商在芯片、模组器件与产品形态上的竞逐正日益加剧，不可避免地陷入到一场场科技装备竞赛中。
联发科曾经有过一段辉煌时刻，而后又经历了一段时间的失落。如今三星、华为自制芯片能力已经有了很大提升，另一位霸主苹果也在奋起直追。其最大竞争对手高通也不是省油的灯。对于主流手机厂商们而言，获得5G芯片不外乎两种方式，要么自主研发，要么借助产业链的支持。目前，有消息称华为的子品牌荣耀也有意引入联发科的5G芯片方案。如今，联发科面临的市场环境已经和过去有了很大不同，翻盘几率大增，但具体能达到怎样的高度，还是得留待市场的检验。
