在9月25日举行的云栖大会上，新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，从目前的发展情况来看，芯片设计将会面临巨大的挑战。
尤其是在7nm之后，所面临的挑战将会更加艰巨，所需要的新材料，器械，工艺和光刻技术都需要重新探索，各大厂商想要解决这一问题都需要投入大量的时间和成本。
如何解决这一问题呢?
葛群表示，目前新思科技正致力于通过合作优化设计技术，通过搭建平台，让不同的厂商加深合作，进行融合，从而加速设计。
与此同时，葛群还指出，除了工艺演进所带来的新的设计挑战之外，芯片设计还面临着设计规模增加会提升对IT基础设施的要求，追求芯片性能的需要驱动各种新的方法学以及高昂的芯片设计和生产费用要求一次性流片成功三大挑战。
在葛群看来，除了合作之外，实现设计工具的云端化，通过灵活可拓展的云服务将能够为设计公司提供无可比拟的拓展性和灵活性。
可以说，设计工具的云端化，不仅仅能够让按需分配资源成为现实，最终实现成本优化，也能够保障跨部门，跨行业及跨地域的紧密合作，降低设计的成本，加速芯片的设计。
最后，在会议上，平头哥和与新思科技联合发布了芯片上云白皮书。
