9月9日，“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京江北新区举行。会上，中科院微电子所副总工程师赵超发表了《中国集成电路装备和材料产业的发展现状和展望》演讲。
他表示，中国作为制造大国在电子器件方面影响很大，目前中国芯片消耗量占全球50%以上，但中国IC市场自给率不足20%，2017年大陆集成电路进口额2600亿美元，远超原油。
据此前SEMI统计，2017年全球半导体装备市场566.2亿美元，中国大陆进口半导体设备75.9亿美元，同比增长17.5%，约占据全球半导体设备销售额的15%，位居全球半导体设备市场的第三位。而在2018年中国大陆的设备销售增长率达49.3%，达到113亿美元，成为世界第二大半导体设备需求市场。
在2008年之前，国产半导体装备制造能力为零，在02专项推动下，16种12英寸前道装备，29种封测设备通过生产线考核批量销售。
近年来，中国开始大规模扩产，2020年，大陆将有26条生产线投产，包括22座12英寸厂，11座8英寸厂，大陆芯片产能将达到全球的50%。
然而目前大陆12英寸制造设备完整度方面，仍然缺少高端光刻机、外延设备(GeSi);电镀设备、检测设备(CD-SEM、缺陷检测)等等。
赵超总结道，大陆与国际先进厂商仍然存在巨大差距，目前刚刚实现零的突破，主要表现为技术水平差距巨大，设备可靠性和口碑低于国际同行，工艺开发能力相对缺乏，设备和材料种类上尚有很多缺口，多数设备销售到封装行业、LED和光伏行业，专利积累极端薄弱。
谈及落后原因，他表示，大陆的综合加工能力和材料产业技术水平依然落后;企业历史短，技术和人才积累都远远不够;企业普遍对工艺开发不够重视，忙于低端产品的销售;开发的设备绝大多数为Me-too的产品，很少有瞄准未来可能需要的技术解决方案。
谈及更快更好发展中国集成电路装备和材料产业，赵超表示，除积极备战科创板以外，国际国内并购仍然是快速发展的道路之一，例如此前的屹唐半导体，在2015年完成并购之后，经历了整合阵痛业绩下滑，但现今业务已经重新恢复，即将走入发展的快车道。
