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Intel首展0.065微米工艺芯片 明年起发售

    英特尔公司在Computex2005上展示了其代号为“Dempsey”的双内核XeonDP和代号为“Blackford”的芯片组,这也是它首次公开展示其0.065微米工艺芯片。

  英特尔公司还展示了代号为“Paxville”的XeonMP双内核芯片,但它采用了0.09微米工艺。与“Dempsey”一样,“Paxville”的发售时间也是2006年第一季度。

  “Paxville”和E8500芯片组是英特尔公司即将推出的4路服务器平台“Truland”的关键组成部分,“Dempsey”和“Blackford”是英特尔公司2路服务器、工作站平台的核心。

  英特尔公司还展示了其基于Pentium和PentiumExtremeEdition芯片的入门级服务器平台,以及即将发布的“Mulkiteo”芯片组。

  “Blackford”芯片组支持1066MHz的系统总线,它将连接英特尔公司的ESB2南桥、“Gilgal”Gb级以太网卡、“SunriseLake”I/O处理器。该平台还支持英特尔公司的Virtualisation技术。

  E8500芯片组为每个“Paxville”内核提供独立的系统总线。它还支持与RAID类似的内存分区,一个分区能够“镜像”其它分区中的数据。E8500芯片组使用支持ECC技术的400MHzDDR2内存。

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