厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月厦门重点项目建设进展情况。
据厦门日报报道，中航锂电科技有限公司动力锂电池生产线一期将于年底前开工建设，厦钨新能源车用动力锂离子正极材料产业化项目已开工建设;通富微电子、士兰半导体芯片制造生产线等项目加快推进;宸鸿科技手机触控项目即将竣工;紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。
其中，士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元，目前厂房桩基施工已完成，主体施工已进场;先进化合物半导体项目计划投资50亿元，目前工艺设备正陆续安装调试。
2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。
士兰微电子厦门项目将建设两条12英寸特色工艺芯片生产线，及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元，第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施。
根据此前相关报道，士兰微电子决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产
厦钨新能源车用动力锂离子正极材料产业化项目总投资20.6亿元，该项目于今年6月开工，目前正进行桩基施工。建成后可年产4万吨锂离子电池材料。
宸鸿科技手机触控项目今年4月厂房主体完成，目前正抓紧进行主体装修和生产线安装，预计2020年6月工程竣工验收。
