国内芯片投资泡沫隐现

      曾获英特尔技术与设备支持的常州纳科芯片项目，日前传言陷入资金危机，已停工近半年。而今年上半年曾在北京大张旗鼓宣布要投资数十亿美元的某芯片项目则传言曾三次变更地点，至今无果。业内人士认为这是前段时间各地热衷上马半导体产业项目的苦果。更有甚者认为，这是中国第一轮半导体产业泡沫破灭的缩影。  
　　多个项目遭遇问题  
  
　　2004年12月18日，号称常州科技含量最高的外资企业———纳科芯片项目隆重奠基。来自英属维尔京群岛的纳米科技公司宣称，将投资7亿美金，建一座8英寸晶圆代工厂。  
　　这个项目，改写了常州无半导体工业的历史，成为该市重点扶持的高科技工程。更令业界关注它的，则是英特尔公司在中国的首次半导体设备和技术转让，花落纳科。2005年9月，纳科半导体项目正式通过国家发改委审批，公司“一夜成名”。然而，有消息称，正是这样一个备受关注的重大工程，却在近日被传出出现资金问题。此外，在不到一年的时间里，森邦集团的大手笔投资令国内半导体业界大感惊诧。从天津到烟台，从25亿美金到30亿美金，投资金额越来越大，而项目进展则颇受外界质疑。  
　　事实上，随着此前几年国家扶持政策的出台，一些地方对芯片项目非常重视，但是其中部分则在资金或者技术方面遇到难题，出现困难，形成类似上述芯片项目的情况。  
　　芯片泡沫之辩  
　　正是在这种情况下，“中国半导体泡沫初现”的论调正在业内流传，甚至有半导体产业研究专家认为，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。原因在于，他们可能缺乏资金、合作伙伴和制造经验。  
　　事实上，精密复杂的芯片在信息产业中的核心地位，以及半导体设计所能创造的知识产权价值，可从中获得的高额利润，这些都使得整个半导体(IC)市场一直处于高度的竞争状态。  
　　然而与美国甚至中国台湾省相比，中国大陆在芯片设计方面却落后很多年。有数据显示中国市场所需的80%的芯片仍依赖进口，那么中国近500家的芯片设计企业该如何在市场上获得生存发展的空间？  
　　市场研究公司预计，在经历一段时间低迷期后，今年全球微芯片销售将增长10.6%，而2005年半导体市场的增长率不足7%.Gartner还预计2008年芯片销售年增长率将高达14%，不过，2009年的年增长率将会低于1%。该预期反映了业界普遍认为芯片销售增长将趋缓的观点。  
　　不过，也有乐观的观点认为，中国半导体产业今后若干年内都不会出现泡沫，原因在于，目前中国半导体产业的“自给率”只有20%左右，远远不能满足国内的需求，而所谓“泡沫”的最大特征是供大于求。  
　　他们认为，未来几年，在IC设计领域出现整合、合并的现象将非常正常，企业的家数将可能减少，但总的从业人员、产能的需求量却不会减少。而在投资领域，中国未来几年需要几千亿元的资金注入。