近日，在旧金山举办的首届高通AI Day会议上，高通除了发布常规的移动设备芯片外，还正式宣布进军云计算市场，同时推出了一款专为边缘计算量身定制的人工智能处理器Qualcomm Cloud AI 100。这是高通针对AI并以其广泛的软件堆栈为后盾的产品，有望使其成为推理加速器领域的重要供应商。
据了解，Cloud AI 100系列产品将采用7纳米工艺制造，应为台积电以性能为导向的7纳米HPC工艺，尚未确定是否涉及多个处理器。不难发现，该系列芯片并不是Snapdragon 855 AI功能的“高配版”，而是一个从零开始的全新设计。
编者发现，高通并没有给出关于芯片的更多细节，而是想向外人展示，这属于一款用于实现神经网络“预训练”的AI推理芯片，他们现在忙乎的是AI推理加速器，而不是AI训练加速器抑或其他类型的GPU，因为现时数据中心市场急需一系列AI推理加速器。尽管早前高通没出现更多相关产业链的铺排，更像半路出家，但这些加速器将采用各种TDP和外观，正能满足数据中心运营商的各类需求，高通公司更希望能够在日后提供垂直且差异化的服务，提供高效的推理加速器而获得市场。总而言之，相对于目前大热的GPU和FPGA，他们更看重ASIC的未来可能性。
另外，高通的优势在于目前最流行的框架、工具和Runtimes等已经建立，TensorFlow、Caffe2及ONNX等大目标也加快达成，所以高通承诺将要推出一个广泛的软件堆栈，因为软件堆栈工作的效果对项目的成败有决定性作用。因此，高通快速跟上进度，不敢怠慢。
好话说在前头，编者认为，此次发布的CloudAI 100更像是一个“规划预告”，并没有透露过多技术及架构方面的细节，样品和量产时间也在计划当中，有点“赶鸭子上架”的意味。高通在表明雄心后，更应该在未来1年的量产计划周期内尽快得到首批客户的认可，当中不但要求规划中的产品技术得到完全发挥，更要考虑赶上竞争对手的软件生态系统的易用性。所以，也能理解其为何急着发布新品提前“打招呼”。
不过，这并不是高通第一次提前露“芯”，早在2017年，高通就如出一辙地高调推出了基于ARM的Centriq系列服务器CPU，结果项目维持不到一年就遭遇难产。高通始终是一家专注移动处理器和调制解调器的公司，前车之鉴下，要想得到愈发谨慎的数据中心运营商的再次信任，对未来几次迭代的规划需要做更多准备。
另外，既然Cloud AI 100处理器的设计定位为高度专注于AI推理，因此其性能潜力就变得尤为重要，更为专注的ASIC面临要放弃灵活性的选择,无论是处理新框架、新处理流程抑或革新神经网络模型的能力仍需经历更多考验。尽管从高通的实力和规模来看，能保证及时量产，但在ASIC市场高通早已属于“后来者”，英伟达和英特尔等竞争对手一直走在前面，它们在台积电以及自身内部更能轻易获得产能。比如，英伟达的Tesla T4、P4和P40加速器就构成了该公司数据中心AI推理处理器的核心部分，英特尔近年也一直在觊觎英伟达的发展，积极转型AI芯片，从低功耗的Movidius加速器到最新的Cascade Lake CPU，包括最近重建GPU部门后即将推出的Xe GPU，都将会是高通强有力的竞品。
综上所述，高通此次积极打出推理加速芯片“牌”，看似胸有成竹实际却略显匆忙。虽然在AI芯片各类细分应用领域未来可能会有其一席之地，但想追上英伟达和英特尔这样的竞争对手步伐仍言之尚早。
