CSP封装基板成PCB行业下一增长点

      根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。
   
　　芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展，并逐渐取代TSOP（TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装，封装尺寸大、高频性能较弱）封装以及普通BGA封装。 
      CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。
  
　　封装载板是PCB的一种，CSP的发展必将带动载板的需求，载板技术是最高端的PCB技术。发展CSP载板可以带动整个行业的设备、材料的国产化，大大提高中国PCB行业的整体水平。我们预计，未来中国PCB行-业的增长，CSP封装基板将是重要的驱动力之一。