日月光昨日代子公司公告，大陆福建晋华集成电路将投资该公司旗下的矽品电子(福建)(简称矽电)，并持有其二成股权。据了解，晋华与矽电将在 DRAM封测领域展开合作。
晋华由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团等共同出资，于2016年初成立，着手建置12吋厂，并与台厂密切合作，先与联电签订技术合作协议，开发DRAM相关技术，预计将应用于利基型DRAM，如今也与矽电携手，将合作DRAM封测业务。
晋华第一期将投资矽电2,250万美元(约新台币6.97亿元)，矽电资本额将因此提高到约1.12亿美元，其中晋华约占二成。未来视矽电的资金需求，日月光与晋华对矽电可能持续分次按比例增资。针对晋华投资矽电，日月光表示，主要是藉由投资策略结盟，可有效稳定订单，深化矽电与主要客户的产销合作关系。
业界认为，中国积极扶持发展半导体产业的过程中，业者及其本地厂商业务合作与投资股权并进是常见的合作方式，日月光集团可巩固与争取更多当地商机。
计划之内的合作
封测大厂矽品(2325)看好大陆半导体成长前景，积极于福建投资布局，今年四月，他们就已经公告，与中国二十冶集团签订契约，将斥资人民币1.86亿元(约新台币8.66亿元)用于兴建晋江厂工程。
矽品董事会去年5月通过间接对大陆投资案，7月由第三地子公司SPIL (Cayman) Holding Limited设立100%子公司福建矽电公司，资本额4500万美元(约新台币13.2亿元) ，主攻记忆体和逻辑产品封测业务。
福州矽电去年11月斥资人民币1.03亿元(约新台币4.69亿元)，向福建省晋江市国土资源局取得晋江市集成电路产业园区内土地，获得逾4.44万坪土地的50年使用权。包括设立子公司、购置土地、兴建厂房等，合计已斥资逾26.55亿元投资布局福建晋江厂。
矽品董事会去年12月底通过今年资本支出金额，初估创下192亿元新高纪录。公司先前对此表示，主要为用于新增购地款和厂房、设备金额支出等，预估将近25%将用于投资兴建福建晋江厂。
矽品董事长林文伯先前表示，大陆未来10年预期将成为半导体成长最快的区域，矽品在大陆的布局将是未来2～3年的主要方向。福建晋江厂将以DRAM封测为主要业务，与联电集团旗下的晋华合作。
根据矽品的规划，新建置的福建晋江厂，未来将以记忆体与逻辑芯片的封测业务为主，与目前拥有3 个厂区，从事的覆晶封装等较高阶封装作业的苏州厂不会互相有所冲突。
事实上，目前中国华南地区，在中国政府大力推动半导体产业的情况下，半导体产业链已经逐渐成形。目前在此落脚的厂商，包括由联电技术支援的DRAM 大厂晋华积体电路，联电厦门子公司─厦门联芯的12 吋厂，以及中国通富微电在2017 年6 月宣布，将在厦门建立积体电路封装测试基地等，已经在当地形成生态圈。因此，矽品规划晋江新厂的成立，旨在瞄准记忆体和逻辑封测的市场，并且在华南地区建立相关据点，以对未来的发展卡位。
