台积电副总执行长曾繁城６月１日应邀出席威盛在台湾省举办的科技论坛、主讲“半导体未来发展趋势”时表示，90与65纳米等先进的芯片制造工艺，未来可望延续摩尔定律不断向前迈进，不过，让人头痛的是，这些工艺缺少用武之地，需要使用它们的终端应用产品现在非常难寻。
曾繁城指出，为了向客户提供更加完整的晶圆代工服务，台积电目前已订定垂直整合及水平多元两大制造工艺改进方向，即一方面投入巨资研发90、65纳米，甚至45纳米等先进工艺，保持制造技术上的领先定位，另一方面则是围绕现已成熟的制造工艺来拓展客户。
面对制造工艺先进了，客户却越来越少的趋势，台积电开始转而向客户提供更具成本竞争力及时效性的系统单芯片（SOC）解决方案。在SOC的高研发费用及高设计要求等市场普及障碍方面，台积电也将尽力协助客户，以获得它们的订单，让自己的先进工艺生产线开动起来。
