圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦电子”）今年上半年共推出15款新芯片产品，新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制成和封装形式，如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等。并应用在智能手机、消费类电子产品、工业、医疗、汽车电子领域持续拓展，协助重点客户进行产品研发。同时，在物联网、智能家居、无人机、共享单车等领域应用的取得了较好的进展。
8月21日，圣邦电子发布了2017上半年财报，财报显示，公司实现营业收入2.25亿元，同比增长8.85%；净利润为3251.43万元，同比增长7.31%；每股收益为0.54元。
公告披露，圣邦电子的芯片产品需求相对平稳，公司营收及净利润较去年同期均有所增长，其中有近4成的营收来自于通信类产品市场。自成立以来，圣邦电子一直专注于模拟芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有千余款可供销售产品，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域，终端客户近两千家，采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。
随着物联网、智能家居等新市场的发展，各类智能设备对芯片性能的要求不断提高，根据相关市场的需求变化趋势，并基于圣邦电子芯片产品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关芯片新产品的规划，并展开了相应的研发工作。同时，圣邦电子的芯片产品对抗干扰特性和可靠性、生产的良率及稳定性等指标有严格的要求，目前各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。
