半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。
研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。
在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，对有些还没涨到价的客户，在下半年还会继续调涨。业界也传出，今年半导体硅晶圆每季可能各有10%涨幅的消息。
硅晶圆业者估计，目前全球8吋与12吋半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。
