网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB


    SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。
 
    从TLC到QLC,虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位,但技术挑战十分之大,因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能,不过一旦克服各种技术障碍,随着容量的大幅增加,单位成本也会继续迅速下降。

    东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。

    如果采用16Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。

    而如果一块SSD采用八颗这样的新品,总容量就是惊人的12TB!

    东芝已经开始在本月初出货基于QLC闪存的SSD原型和相关主控,用于评估和开发测试。


 

热门搜索:2858043 01M1001JF PS480806 UL603CB-6 02M1001JF 2838254 BT137S-500E 602-15 SBB830 B30-8000-PCB 4SPDX 2866572 TLM825SA RBC11A RBC62-1U TLP825 TLM609GF TLP1210SATG BSV17-16 PS6020 UL24RA-15 DRV8313PWPR PS2408RA 2839211 TLP404
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质