半导体器件正在快速向更高集成度发展是一个不争的事实，并且性能也会最终超过分离的方案，历史上无数的事实都证明了这种趋势，现在这个趋势正在手机市场被验证。编辑Steven发文表示“单芯片手机方案在中国市场前景暗淡”，我则认为单芯片手机方案其实成本优势越加明显，市场将在明年井喷。
TI、英飞凌、NXP、高通以及Silicon Labs等公司正是这场革命的先锋，他们的单芯片手机方案正在被市场所验证。所谓单芯片与多芯片只是一个相对的概念，目前业界对单芯片手机的共识是将数字基带、模拟基带、收发芯片、部分管理芯片、存储以及大部分接口功能集成在一颗单芯片中，就称之为“单芯片手机”——虽然一些射频前端比如PA、滤波器以及部分电源器件仍在外面。
没有做到全部集成，是因为从目前的半导体工艺来看，这种集成度能实现最好的性价比，也就是说这种集成方案下，用户能享受到的性能不会有折扣，它体现的最大技术进步是将模拟的RFIC通过数字工艺处理集成到数字芯片中。它带来的好处众多：外围器件数目减小、设计更简单、PCB层数减小、制造更简单，当然还有随之带来的成本下降，这也是目前中国手机厂商最最看重的好处了。
从目前各半导体厂商的低端手机方案报价来看，单芯片方案有相当大的优势。比如基于英飞凌单芯片方案的手机整体制造成本可以达到16美元以下，Silicon Labs也称基于该公司单芯片方案的手机BOM可以降低至16美元，其它单芯片方案手机报价也在18美元左右。这种价位是目前分离方案不可能实现的，当然不能排除一些厂商为了抢市场恶意降价，赔钱打压竞争对手的不正常商业行业。
明年大家就会看到这种价格的手机大量上市，但不一定是在中国市场，东欧、南美、亚洲、非洲甚至发达的欧美国家都会出现超低价手机的用户群，且超低价手机的商业模式基本上会是运营商定制，据悉目前中国不少手机厂商都在竞标国际运营商的这类单订，且已有获得订单的，正在开足马立设计呢。要知道在这种竞标中，运营商会与竞标者一个美金一个美金地谈，成本的重要性非常突出。
一个明显的趋势是，手机正在向两个极端发展：一个是功能相对固定，但以价格为主要优势的低端手机；另一个是集成的功能越来越多的高端智能手机。从目前来看，中国厂商在国际上的优势主要表现在低端手机市场的竞争中，因为中国手机厂商在高端品牌上的优势目前还非常薄弱。随着越来越多的中国手机厂商将出口作为重要的目标市场，他们对低成本的单芯片手机方案情有独钟。
正是在单芯片方案的推动下，超低成本手机的价格迅速下降，今年超低成本手机平均价格还是35-40美元，明年可能会降至20美元左右了，这个价位与目前的中低端手机比具有非常大的杀伤力，并且，随着超低价手机的量产，单芯片方案更加成熟、性能也更加稳定，同时也在增加越来越多现在中端手机一些标配的功能，它会在将来抢占部分中低端手机用户，正像isuppli的副总裁Dale Ford所说，未来的手机市场将各两个极端发展。目前只是低端手机采用单芯片方案，未来高端手机也会向集成的单芯片方案发展，想想看如果我们回到10年前看现在的超低价手机也是一款高端机呢！半导体业就是在这样一次又一次地证明它永恒不变的规律：分离——集成——增加更多功能后分离——再次集成，我们会看到越来越多的半导体厂商推出单芯片的手机方案。
