南亚PCB 2007年投资额恢复到正常水平

      南亚PCB对外透露，他们2007年的投资额将从今年的88亿新台币缩减为51亿新台币，基本和前几年的平均水平相当。

　　明年的投资，将主要用于Flip-Chip（FC）载板（43亿）和Wire Bonding方面（8亿），HDI将不会再追加投入。相比之下，2006年FC载板、Wire Bonding、HDI的投资额分别为56亿、9亿、23亿新台币。

　　南亚将在2007年继续把传统HDI板件的生产往大陆转移，但Wire Bonding因为生产成本台湾和大陆相差不多，将继续留在台湾。