国际半导体产业协会(SEMI)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名第二及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。
其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则减少18%。
