英特尔曾自诩，未来电脑将更快、更便宜和更小型化。但近几年来，英特尔却失去了芯片制造工艺的优势。英特尔并没能跟上几十年来遵循的路线完成芯片设计，最终导致其产品置于十分尴尬的时期。按照以往，英特尔每两年时间自家的芯片制造工艺都会向前迈进一个步伐，然而最近这几年变成了每两年半，说的就是14纳米制造工艺。
更有意思的是，接下来的10纳米工艺英特尔似乎更加犯难，因为英特预期至少要等到2017年年底，跳票的话甚至有可能到2018年初，14纳米需要服役将近三年时间。
前不久，英格尔首席财务官出席摩根士丹利科技、媒体暨电信会议(MorganStanleyTechnology,Media&TelecomConference)时StacySmith表示，希望在10纳米时隔一年之后搞定7纳米工艺制程，重新回到每两年推进一次工艺进步的轨道上。
“我们希望是两年搞定，但却没有。”StacySmith称，“我们将会看到7纳米作为一场技术的变革，并可能让我们重新找回为其两年时间的节奏。”
英特尔长期以来始终维持所谓的摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。简单的说，最迟每两年时间，制造工艺的进步可以让晶体管的密度翻一番，并且晶体管的成本进一步下降。
目前英特尔的目的就是要重新遵循摩尔定律，毕竟该定律早已成为数十年来英特尔赖以生存的信条。在向14纳米工艺制程过渡的过程中，特别是其桌面平台，去年才完成了更换换代，导致第五代和第六代架构的桌面酷睿产品同一年登场，一切原定的产品发布计划变得四分五裂。
在Broadwell和Skylake架构之后，英特尔计划今年发布全新代号为KabyLake架构的芯片，而基于10纳米制造工艺的首批Cannonlake芯片，则定于2017年晚些时候登场。
最初线路图：
据称，为了顺利回归摩尔定律时间表，英特尔正押注EUV（极紫外光刻）的新技术，该技术有助于消除芯片制造过程的复杂问题。但EUV现在还不能使用，因为还没有配套工具，不出意外的话，StacySmith口中所受的革命性7纳米新品将有望首次运用到EUV微影技术，降低对多重图形(multi-patterning)的需求。
StacySmith坦诚，芯片变得越来越小，制造过程中出现问题的几率随之增加，多重图形运用在当前14纳米技术制造的过程中，已经难以进一步缩减芯片的尺寸。当然了，EUV技术完成准备的时间也可能早于预期，或许在10纳米时代就能够运用，只不过StacySmith没有对此确认，他表示英特尔尚未有此规划。
众所周知，英特尔在半导体行业已经失去了工艺制程领先的优势，尽管在晶体管鳍片间距设计和实际性能上仍然领先，但无论是三星、台积电还是GlobalFoundries的10纳米工艺问世时间都比英特尔更早。
对于英特尔来说，重回摩尔定律的代价不低。据了解，英特尔指定一个为期10年投入2700亿美元的规划，用于生产和研发，包括晶圆、人力和工具（如EUV技术）和环保材料等，这个数字几乎是最初英特尔2011年定的1040亿的近三倍。
