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高通推LTE-M NB-IoT物联网新芯片 市场难乐观

 DIGITIMESResearch观察,2015年3GPPR12标准底定后,先后有多家业者推出合乎R12标准的新晶片,包含思宽通讯(SequansCommunications)、Altair、高通(Qualcomm)等,以及已有意进入市场的英特尔(Intel)、联发科。然而电信营运商的观望迟疑、替代技术的提出等因素,使得短期内LTE技术的物联网(InternetofThings;IoT)应用市场发展仍难乐观。

    针对物联网应用,3GPPR12修订过往的终端装置标准,同时也增订新装置类型标准,形成LTE-MCategory1、LTE-MCategory0,思宽已推出支援Category1的晶片,Altair则已推出支援Category1、Category0的晶片。

    R12标准仅为初步,依据规划,后续将再增订CategoryM的新类型,以及窄频(NarrowBand;NB)取向的新类型,新类型的资料传输率更低,但也耗占更少的通道频宽,以及更省电。

    虽然LTE技术积极降低功耗、传输率、通道频宽等,以迎合物联网应用的需求,但科技大厂也力挺相关替代性技术,例如IBM支持LoRaWAN,安谋(ARM)支持Weightless等,加上新兴业者提出的Sigfox等,因此支持LTE物联网应用的晶片商,仍难对市场后续发展抱持乐观。


 

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