网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

高通推LTE-M NB-IoT物联网新芯片 市场难乐观

 DIGITIMESResearch观察,2015年3GPPR12标准底定后,先后有多家业者推出合乎R12标准的新晶片,包含思宽通讯(SequansCommunications)、Altair、高通(Qualcomm)等,以及已有意进入市场的英特尔(Intel)、联发科。然而电信营运商的观望迟疑、替代技术的提出等因素,使得短期内LTE技术的物联网(InternetofThings;IoT)应用市场发展仍难乐观。

    针对物联网应用,3GPPR12修订过往的终端装置标准,同时也增订新装置类型标准,形成LTE-MCategory1、LTE-MCategory0,思宽已推出支援Category1的晶片,Altair则已推出支援Category1、Category0的晶片。

    R12标准仅为初步,依据规划,后续将再增订CategoryM的新类型,以及窄频(NarrowBand;NB)取向的新类型,新类型的资料传输率更低,但也耗占更少的通道频宽,以及更省电。

    虽然LTE技术积极降低功耗、传输率、通道频宽等,以迎合物联网应用的需求,但科技大厂也力挺相关替代性技术,例如IBM支持LoRaWAN,安谋(ARM)支持Weightless等,加上新兴业者提出的Sigfox等,因此支持LTE物联网应用的晶片商,仍难对市场后续发展抱持乐观。


 

热门搜索:LED24-C4 2882828 PS-415-HGULTRA TRAVELER3USB TLP606 RS1215-RA ULTRABLOK DRV8313PWPR LC1200 02C1001JF LCR2400 IS-1000 2866666 TLP712 PDUMH15 B20-8000-PCB B40-8000-PCB UL24RA-15 PS-415-HG-OEM 2320319 SBB1005-1 2856087 8300SB1 PS3612RA BSV52R
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质