富士通WiMAX战略揭开神秘面纱，涉及芯片、系统和服务

 富士通微电子和富士通网络通讯公司宣布了一项涉及开发WiMAX网络各个主要部件的综合性战略构想，其内容包括芯片解决方案，电子部件、无线接入网络解决方案、专业服务和回程基础设施解决方案。

富士通表示，基于全球化运作和下一代无线网络开发的领导者地位，富士通可以作为一个战略合作者向电信运营商提供基于WiMAX解决方案的无线宽带网络，使他们能够为用户提供先进的服务，从而满足用户们在任何时间、任何地点进行声音、图象和数据通讯的要求。

新的富士通WiMAX产品阵容包含室内或室外用途的两个基站型号。这些基站包括一个带有世界顶级高效无线放大器的紧凑型无线(RF)单元和紧凑型基站(BB)单元。该系统符合已通过的IEEE 802.16-2005标准和WiMAX Forum对移动WiMAX的定义。通过把各种行业领先的多天线技术知识产权，如多输入/多输出(MIMO) ，集合到这些新系统中，并利用数字预失真(DPD)放大器，富士通可提供高性能的综合性WiMAX解决方案，满足日益发展的宽带无线接入市场的需求。

“我们的标准型端到端WiMAX解决方案可以为固定和移动服务提供高品质、高灵活度的解决方案，具有带宽高、覆盖率大的特点。”富士通有限公司的移动系统业务部主管Eisuke Iwabuchi表示，“我们公司解决方案的最大优势在于安装简便，网络设计性价比高，同时还可以为用户提供高速连接，并和各种IP网络紧密结合。”

据介绍，富士通从一开始就参加了WiMAX论坛。富士通的系统芯片(SoC)解决方案旨在通过先进的90纳米专利制程技术对性能和功耗进行优化，使之适合于PC卡和移动设备之类的应用，如高速行使中的数据共享、移动用户和移动设备连接。富士通推出的高集成度，小型化的芯片解决方案在价格、重量、性能和电池寿命方面都有不俗表现。随着该方案的问世，富士通将继续提供富有竞争力的系统级芯片解决方案，这些方案都经过了优化，十分适合移动宽带时代的精致创新型终端。

2006年1月全球第一个获得WiMAX认证的基站采用的就是富士通的固定WiMAX基带芯片。2006年6月，富士通宣布了其WiMAX移动芯片解决方案的开发路线图。随后在2006年9月，Hopling技术公司宣布计划和富士通合作推出以Linux为基础的WiMAX参考板。