苹果(Apple)的iPhone问世以来带领智慧型手机出货量历经高度成长，然而自2014年起，全球智慧型手机出货量开始逐年衰退。全球市场研究机构TrendForce预估2016年智慧型手机出货年成长率仅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。
智慧型手机市场成为完全竞争市场态势，迫使各智慧型手机厂商积极寻找不同的方式进行产品差异化。TrendForce智慧型手机分析师吴雅婷表示，越来越多的厂商纷纷投入应用处理器(AP)晶片的自主研发与生产，已成智慧型手机品牌商在市场规模不变的情况下稳住市占，维持获利的主要策略。
吴雅婷指出，应用处理器自制风潮兴起将使全球晶圆代工龙头的台积电受惠。各品牌为了让自己的应用处理器有最佳化表现，纷纷抢进台积电(TSMC)的最高阶产能如16nm制程，甚至导入InFO技术。市场趋势不断变化的结果，让台积电的主要客户从原先的AMD及Nvidia，慢慢演变为手机应用处理器龙头高通，近两年已经变成苹果及华为(Huawei)等厂商。
各家厂商研发自主处理器晶片的策略考量，主要分析如下：
提高软硬体整合最佳化程度，代表厂商苹果
出于软硬体整合最佳化的考量，苹果的iPhone100%使用自家晶片，多年的经验累积下在软硬体整合上发挥最优异的表现。就算其他的关键零组件如记忆体、萤幕或相机并非采用最高规格，其智慧型手机不论在消费者使用体验或者整体效能都仍处于产业的领先地位。
填补自家LSI代工厂多余产能，同时累积相关设计及生产经验，代表厂商三星
全球智慧型手机市场市占最大的厂商三星(Samsung)已经拥有Exynos系列应用处理器，TrendForce预估2015年三星智慧型手机总出货3.235亿支，Exynos晶片出货也可达到约5,000万之谱，比例约两成，逐步降低对外采购晶片的比重。
降低对高通、联发科的依赖，提升议价能力，代表厂商华为
凡具有一定经济规模(一年出货量保守估计在4,000~5,000万支水准以上)的智慧型手机厂商若是采用自家晶片组，就可以降低对现有IC设计公司包含高通、联发科或展讯等厂商的依赖，最直接的就反映在议价上，例如出货逐季升高的华为就因为旗下有拥有海思，能够增加对高通的议价能力，得到更好的价格。若对于手机硬体的整合效能上又能够进一步提升，便是两全其美。
政府政策扶植，争取中国大基金经费，代表厂商中兴
中国这两年以来积极发展国内的半导体产业，如中兴(ZTE)旗下专职AP生产的中兴微电子，就引进了来自中国大基金的24亿元人民币补助(占中兴微电子24%股份)，成为中国政府扶植晶片发展的重要厂商。
