东芝在2015年11月5日～6日举行的内部展会“东芝ICT解决方案展2015”上，展出了对制造现场实施优化的智能工厂立体模型，这是该公司新一代产品制造解决方案中的一部分。
从“工业4.0”的趋势中可明显看出，今后的制造业要求充分运用ICT。东芝提供的解决方案是“ChiptoCloud（C2C）平台”。其特点之一是配备在监控对象设备上的IC芯片和代理软件。能够区分传感器获得的数据（边界计算处理），减轻数据传输的负荷。
此次展示的立体模型再现了各工序中的数据处理。实施了对部件拣选、基础工序、组装工序及检查工序等数据做实时收集、分析，当超过设定的阈值时发出警告的演示。检查工序使用基于摄像头的图像识别技术，比如从生产线上去掉忘涂色的模型等流程也做了自动化展示。东芝在三重县四日市市建立的半导体工厂实际导入了该IoT机制，充分运用1天多达16亿件的数据，彻底实施了制造工序的控制。此外，该公司还开展了面向新一代制造业的战略服务“MeisterSeries”。该服务是涵盖策划、开发、采购、生产乃至维护的解决方案，通过ICT/IoT的联动来囊括整个价值链。
另外，东芝还将积极致力与汽车相关的解决方案。此次展示的是使用车载用图像处理芯片“Visconti”系列的监视系统，以及应用云端型音视频服务“RECAIUS”的汽车导航仪等。比如，导航仪可自动判断人物属性，当提出“肚子饿了”的问题时可推荐符合属性的就餐信息。如果是男性就推荐拉面馆，如果是女性就推荐意大利餐，而有家人随从时则推荐家庭餐厅。
新一代移动通信网关通过向云端发送车载设备信息，可随时掌握车辆状态。这样便可知道轮胎气压减少等情况，从而有助于预防故障及事故。因此，东芝将首先致力于安全数据的存储及趋势分析。
