IC设计龙头联发科全力衝刺高阶4G晶片市场，并在本季正式收成!受惠Helio X20正式放量出货，激励联发科本季平均单价(ASP)不但止跌反弹，甚至可望较上一季涨价5%。
联发科在高阶吃甜头，立即乘胜追击，近日向客户端预告，最高规4G Cat.10技术Helio X30晶片已完成场测，预料将採用台积电明年16奈米低成本版本(16FFC)量产，其技术追上高通、且价格竞争力也将对高通形成压力，与展讯之间的距离也就更远了。
联发科今年第4季开始放量出货10核心的4G手机晶片Helio X20，立即推升8核心以上的高阶晶片占智慧型手机晶片出货比重超过25%，因此，即便联发科第4季智慧型手机晶片出货量约0.95亿套至1.05亿套，较前一季出货量下滑约15%，不过，智慧型手机晶片平均单价将在本季止跌、甚至可望较上季涨价5%。
Helio X20是全球首颗10核心手机应用处理器晶片，为了不与苹果A9处理器争夺台积电的16奈米产能，造成不必要的成本或是缺货压力，Helio X20採用台积电20奈米制程，目前为联发科产品表中堪称最高阶的产品，也是毛利率最高的产品。
不过，由于Helio X20其4G LTE载波聚合(Cat)技术为Cat.6，相较高通明年第一季要推出的骁龙820处理器的Cat.10技术仍落后约一个世代，甚至近期大陆IC设计公司海思已宣布将于下季提供给母集团华为智慧型手机的Kirin 950处理器已是4G LTE、Cat.6规格。联发科受到陆系客户担心产品规格不如高通、华为，近期不得不把明年秘密武器Helio X30提前向客户亮相，彰显联发科技术不但没落后，还是产品线最为完整的4G晶片供应厂。
业内人士传出，Helio X30为64位元、10核心产品，4组最高时脉速度2.5GHz的Cortex-A72核心、2组2.0 GHz的Cortex-A72核心、2组1.5 GHz的Cortex-A53核心、2组1.0GHz的Cortex-A53核心，最大特色是4G数据晶片为CAT.10的技术规格产品，将有助于手机传输影音资讯的上传下载的速度提升数倍。
