转自台湾eettaiwan消息，根据市调公司ICInsights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与2014分别达到14%与13%的强劲成长相形失色。由于经济的不确定性、晶圆采购延迟以及客户持续缩减IC库存，许多主要的纯晶圆代工厂削减了对于2015下半年的成长预期。此外，由于美元升值(尤其是对于台币汇率)，也抑制了全球晶圆代工厂的成长(以美元计算)。
虽然今年整体代工销售额将微幅成长5%，但ICInsights预期2015年全球IC市场将衰退1%。此外，根据该报告中的五年半导体展望观察，2016年的代工需求可望略微提升，带动销售成长7%，并达到538亿美元销售额的另一次新高记录。
随着晶圆代工营收创下新高水平，更重要的观察是代工制造的元件已经在全球IC市场中占据更高的销售量。ICInsights指出，销售至电子系统制造商的代工制造IC“最终”市场产值大约是整体IC代工销售数字的2.22倍。
而当系统厂购买代工客户的IC用于终端产品(电脑、手机、汽车、消费性电子产品与其他设备等)，这一2.22倍还要再乘以代工客户约55%的毛利率。因此，为电子产品代工的IC最终销售额今年约有1,110亿，或全部电子产品用IC的38%。2019年，最终代工销售额预计将达到整体IC市场的42%。
为了说明代工厂在全球IC市场上扮演越来越重要的地位，ICInsights将销售乘数套用到台积电(TSMC)的营收上。由于台积电的销售额更多是以先进元件采计，如高通(Qualcomm)与苹果(Apple)的应用处理器等，估计台积电的客户毛利平均约57%，这相当于2.33倍的最终IC市场价值。
利用这一乘数，ICInsights指出，台积电的“最终”IC销售价值在2013年第二季首度超过英特尔(Intel)，2015年第二季再度超越英特尔约29%(如图1)。因此，基本上，在2015年，台积电对于IC市场的影响力超过任何公司，包括英特尔。
“最终”代工厂的销售数字有助于解释为什么英特尔与台积电在2014年的资本支出规模相当接近(英特尔101亿美元，而台积电95亿美元)。今年10月，台积电二度调降其资本投资，但预计仍将超过英特尔的投资额(台积电的资本投资约80亿美元，英特尔约73亿美元)。
目前，约有90%的合约晶圆制造营收来自于纯晶圆代工厂，其他的10%则来自为其他公司制造IC的IDM。纯晶圆代工厂销售额预计将在2016年微幅成长8%，达到484亿美元，较2015年增加6%。同时，IDM的代工销售额在历经2015年仅2%的成长后，2016年预计将成长4%，达到54亿美元。根据这份报告中的厂商排名资料，只有2家IDM——三星(Samsung)与富士通(Fujitsu)是2015年前10大IC代工供应商，其他的都是纯晶圆代工厂。
展望未来，ICInsights认为，大多数的IDM代工厂将着重于采用非最先进的技术制造限量的专用IC元件。因此，在未来五年内，英特尔与三星预计将成为市场上仅有的两家致力于大规模量产先进IC代工服务的IDM。
根据ICInsights的最新报告预期，在台积电、GlobalFoundries与联电(UMC)等大型纯晶圆代工厂中，先进IC制程的持续成长与渗透率将进一步降低IDM的晶圆代工销售占有率，预计将从2009年的14%以及2015年的10%逐渐下滑，到2019年时的占有率约为9%
