网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

分析师预言iPhone 7:超窄边框 无Home键

据外媒Barrons报道,iPhone 7要等到明年秋季才会亮相,不过各种猜想却早早传了出来。派杰投资银行分析师Gene Munster预言,iPhone 7将是一次“革命性”升级,外观会有较大改动。

  分析师预言iPhone 7:超窄边框 无Home键

  Gene Munster称,iPhone 7将采用全新的超窄边框设计,进一步提升屏占比。得益于3D Touch和软件优化,苹果可能会取消沿用已久的Home键,并且将Touch ID指纹识别传感器移至机身侧面。

  与多数机型相比,iPhone的电池容量一直遭人诟病,这也对其续航造成了影响。Gene Munster认为,iPhone 7的续航能力会提升一倍以上,而此前一直传闻的蓝宝石玻璃也会加入,该机的机身材质将选用强度更高的铝合金。
 

热门搜索:CC2544RHBR SBB2808-1 BQ25895MRTWR 2866666 RBC62-1U TLP606B BT-M515RD UL800CB-15 TLP74RB ADC128S102CIMTX UL17CB-15 2818135 LS606M PS-415-HGULTRA 2839211 PS-615-HG-OEM TLM626NS 2882828 2920120 TLP6B 1553DBPCB TLM609NS TLP602 2320322 SS240806
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质