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高通推出G.fast芯片:打造智能化平台

日前,无线芯片厂商巨头高通宣布推出了智能网关系统级芯片(SoC:system-on-chip),支持双频同步(DBS:bandsimultaneous)传输和LTE回程。

    目前IPQ40x8/x9SoC正在高通关键客户处进行测样,预计于2016年第一季度开始量产。IPQ40x8/x9SOC集成了高通互联网处理器(Internet?Processor)芯片、MU/EFXMU-MIMO技术的VIVE芯片、内置千兆以太网和高通StreamBoost技术。

    智能网关将成为家庭路由、企业接入点、热点、载波LTE网关和信号放大器等应用和服务的基础。

    高通宣称IPQ40x8/x9同时集成可支持最大物理层传输速率达1.73Gbps的2*2无线电、四核ARMCPU和一台千兆以太网交换机到一个小小的硅芯片。

    高通在一次声明中称,IPQ40x8/x9SoC是行业内首个完全集成Wave2多用户多输入多输出(MU-MIMO)的Wi-Fi方案。

    IPQ40x8/x9方案促使原始设备厂商为主流产业带来IEEE802.11ac标准的益处。IPQ40x8/x9拥有为传统2.4GHz和5GHz双频同步操作配置其无线电的灵活性,甚至可以把两条频带都调配成5GHz单频带同步或信号放大器操作。

    基于IPQ40x8/x9的平台可调配兼容USB3.0,PCIe、SD/eMMC,、以太网和LTE端口标准,使这些端口适用于多种应用,包括智能家庭网关和万物互联网枢纽、居民用户电设备(CPE:consumerpremisesequipment)、Wi-Fi回程设备以及LTE网关。
 

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