网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

三星Galaxy S7爆料:压力触控+顶级Hi-Fi芯片

三星今年推出的S6和S6 edge颇受消费者好评,取得的市场成绩也非常不错。现在三星似乎打算乘胜追击,将下一代旗舰级产品三星Galaxy S7打造成一款配置强悍的智能手机产品。

  据微博网友@i冰宇宙爆料称,三星S7将搭载Exynos 8890八核处理器,配备与苹果iPhone6s 3D touch类似的ClearForce压力触控屏,加入2000万像素ISOCELL镜头模组。此外,三星S7还将采用Hi-Fi行业巨头ESS推出的顶级方案SABRE 9018AQ2M。

  根据之前曝光的消息,三星S7将分为三款不同的版本,分别搭载Exynos 8890、骁龙820和Exynos 7422,还将加入USB Type-C接口,提供对USB 3.0标准的支持。

  如果不如意外,三星S7将会于明年3月份和我们见面。在此之前,相信还会有更多关于S7的爆料消息,这款三星未来旗舰是否是一款性能怪兽,值得大家期待。
 

热门搜索:LCR2400 SS7415-15 8300SB1 1553DBPCB 2856032 TLM609NS 2866349 SBB1602-1 2839648 2866569 2858030 TLP604 SBB400 UL603CB-6 SUPER6OMNI D PDU12IEC 4SPDX RS1215-20 2866666 LC1200 02M0500JF B20-8000-PCB PM6NS 02M5000JF 2920078
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质