近日外媒 AppleInsider 引知情人士消息称，苹果目前正在研发下一代的 A 系列处理器，可能用 10nm 或者 14 nm 工艺进行制造，而核心数将会从目前的双核一下提升到 6 核。
台积电和三星都是苹果重要的合作伙伴，苹果的处理器基本上都是由这两家厂商代工，不过也有消息称另一半导体巨头英特尔可能会参与苹果 A10 处理器的订单竞争。
不过单纯从制造工艺上来说三星走在最前面，目前能够实现移动处理器量产 14 纳米工艺的厂商只有三星。至于最新的10nm 工艺，此前英特尔 CEO 就表示 10nm 工艺会延迟，有消息称英特尔原定2016 年第二季度推出的 10nm Cannon Lake 平台将延期到第四季度，替补紧急上阵的 14nm Kaby Lake 平台也从 2016 年初延后到了 2016 年 9 月，这也就意味着英特尔的 10 nm FinFET 工艺要到 2017 年才能上线。
而台积电的计划是 2016 年第四季度量产 10nm FinFET 工艺，2018 年投产 7nm 10nm FinFET 工艺。根据规划， 台积电的 10nm、7nm 都会用上 EUV 极紫外技术，更遥远的 5nm 也会如此，而且还会加入新的多重电子束技术(multipe e-beam)。然而这种规划并没有具体的技术支持，很有可能流产或者延期。
不过英特尔的加入显然希望看到的，多方竞争苹果可以保证芯片的稳定生产和供应，同时可以将芯片代工费降到最低水平。
至于 6 核心的 A 系列处理器由于技术跳跃较大，从芯片产品稳定性出发，不排除苹果也可能会在 A10 处理器中使用四核架构。苹果一直坚持双核心也有其原因，多核心势会给功耗带来很大的负担，由此还会影响设备的续航。
不过随着 iOS 9 引入了同屏多任务的功能，苹果也希望进一步的提升处理器的性能以保证多任务处理能够快速流畅的进行。
