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预计Q4市场升温抵消设备订单下降

    第四季度全球半导体市场将上升,而半导体制造设备市场则预计会下降。据SG Cowen Securities,第四季度总体半导体设备订单可能下降10-15%。虽然半导体设备市场逐渐降温,但IC市场却终于扭转了年初的不利开局。

    据市场调研公司IC Insights,今年第一季度全球半导体市场比去年第四季度下降2%,第二季度又下滑了2%。IC Insights总裁Bill McClean预计季节性需求将推动第三和第四季度全球IC市场分别增长8%和3%。

    McClean表示,2006年全年IC销售额将增长8%,持平于2005年的增长率。2007年将增长9%,2008年增长20%并达到本轮周期的顶点。他列举了2006年的诸多有利因素:手机出货强劲,中国和美国GDP增长率高于预期,IC单位出货强劲。

    他还列举了2006年的一些不利因素:原油价格、利率上升、房屋市场成长放缓以及IC双重订单和库存的增加。最大的问题是:平均销售价格(ASP)。据IC Insights,根据新建工厂产能数据,近期内IC的ASP不会上涨。
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