面向更高端市场 联发科Helio X30十核芯片曝光
8月5日上午消息，在高端的Helio（中文名曦力）品牌后，联发科先后推出了X10和X20两款产品，今天更高端的HelioX30也被曝光，这是一款十核心的处理器。
此前，Helio系列的首款产品X10，也就是MT6795，已经在中端的HTCOneM9+和魅族MX5上搭载；而中高端的HelioX20，全球首款十核移动处理器，也已经发布。
HelioX20首次使用三组不同频率的核心，分别为两颗频率为2.5GHz的Cortex-A72高性能核心，四颗频率为2GHz的Cortex-A53核心，以及四颗频率为1.4GHz的低功耗Cortex-A53核心，终端产品预计将在2016年第一季度正式上市。
最新一份报告显示，联发科已经在筹备更为高端的HelioX30，相比X20将有显著的提升。据悉，HelioX30同样是一款10核心产品，采用台积电16nmFinFET工艺制造。
不同于X20，X30采用了四组不同频率的核心，分别为四颗频率为2.5GHz的Cortex-A72核心，两颗频率为2GHz的Cortex-A72核心，两颗频率为1.5GHz的Cortex-A53核心，以及两颗频率为1GHz的低功耗Cortex-A53核心。
其他规格方面，HelioX30支持双通道LPDDR41600MHz内存，最高支持4GB，并且支持eMMC5.1标准；GPU部分，它可能将搭载Mali-T880MP4芯片。
该报告没有提及有关联发科HelioX30的具体发布日期，首款搭载HelioX30的智能手机可能要等到2016年才能亮相。
