硅单晶抛光片、硅片是指用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制单晶硅，经切割、研磨、抛光等工艺后成为硅抛光片(硅片)。
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等规格。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低，但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。
尚普咨询行业分析师指出：2013年半导体硅片平均价格继2009年后再次大幅度下滑，全球主要硅片厂商价格下跌约15-20%。受硅片价格连续下降影响，2013年全球半导体硅片销售额仅75亿美元，较2012年87亿美元同比下降14%，连续两年出现下滑。
中国大陆目前有12英寸的生产线有4条,产能32万片/月,8英寸的生产线有12条,产能50万片/月,大客户包括中芯国际、无锡海力士、西安三星,华虹宏力、台积电(上海)等,上述市场空间约70亿元,中芯国际还有2条12寸线在建。
目前我国集成电路行业迅猛发展，全球将有更多的8英寸生产线向中国转移。我国集成电路产业聚集度较高，主要集中在四个区域：一是北京、天津环渤海地区二是上海、江苏、浙江长三角地区三是广州、深圳珠三角地区四是部分西部省区，如重庆等。
国际机构预计全球半导体市场将继续稳定增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计2014年全球半导体市场将比上年增长9.0%，2015年的增长率为3.4%，继续保持稳定增长态势。国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测，2014年全球半导体制造设备销售额增长19.3%，2015年可望增长15.2%。
随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。
尚普咨询产业投资决策网微信：发布的《2015-2020年中国集成电路市场调查研究报告》显示，我国物联网产业发展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升，据中国物联网研究发展中心报告，2015年中国物联网市场规模将达7500亿元，物联网技术的发展带来对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸硅片产能将是关键。
