随着汽车逐步由机械式朝向电子式设计，采用的晶片颗数大增，至2020年，每辆汽车可能用到近千颗晶片，使得车用市场已成为IC设计厂的兵家必争之地，碍于企业本身能力有限，无法满足所有未来汽车市场应用，因此发动并购扩张实力，成为业界的新显学。
由于未来的汽车追求先进驾驶辅助系统（ADAS）与电动车方向，车内势必要使用到众多晶片处理资讯，IC设计业从最上游的IP架构供应商安谋（ARM）起，至英特尔、高通、德仪、博通、联发科、辉达等晶片大厂，无不看好车联网市场的潜力，纷纷展开布局。
早在今年美国消费性电子展（CES）上，车联网就是吸睛的话题焦点之一，不少厂商的展场上都摆上展示先进技术的汽车，让电子展几乎要变成车展，紧接着登场的全球通讯大会（MWC）维持类似基调。
德仪曾表示，2000年一辆汽车采用的晶片颗数低于10颗，至目前已经使用100颗以上，需求大增超过十倍；博通更预估，至2020年，每辆汽车会使用到近千颗晶片，晶片需求成长相当惊人。
