网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

高通骁龙810芯片遭手机厂商嫌弃 代工厂台积电受伤


  高通最新推出的高端旗舰芯片骁龙810最近屡屡被曝出有散热问题,尽管对此高通强调公司遭遇竞争对手陷害,但在越来越多的散热问题被曝光后,高通骁龙810也由最初的“香饽饽”变成了被“嫌弃”的状态。据悉,目前搭载这款新品的手机厂商都纷纷选择下调出货预期,这无疑将时高通利益受损,除此之外,代工骁龙810新品的台积电也被高通“坑”了一回。
 
  此时又正值台积电的传统淡季,苹果A8订单旺季已过,原本高通旗舰芯片将会吸引众多手机厂商跟随,台积电也将获得利好,但芯片问题的存在,使得手机厂商对高通的态度发生了改变,这将影响台积电20纳米工艺芯片的出货量。据悉,目前搭载骁龙810芯片的手机厂商有小米Note顶配版、HTC M9、努比亚Z9、乐视Max与索尼Xperia Z3+/Z4等。

 

热门搜索:PDU12IEC UL24CB-15 RBC11A LC2400 UL603CB-6 2839570 2839376 BSV17-16 2839240 SBB830-QTY10 01C1001JF 2804623 PS120406 TLM626SA 2320322 TLP604 SBB830 TLP808TELTAA 2838283 TLP808NETG BT137S-500E TLP725 PS361220 TLP76MSG TW-E41-T1
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质