“中国半导体出现泡沫了吗?目前只是预热，在产业链、金融链、创新链‘链融合’的推动下，中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中科院微电子研究所所长叶甜春表示。
集成电路将迎来“三链融合”时代
“任何产业的发展都需要产业链、创新链与金融链的协同推进”，叶甜春开门见山，这“三链融合”会给中国集成电路带来未来十年的黄金发展期。叶甜春认为不管是从政策还是在产业上，中国半导体都迎来“三链融合”的时代。
从国家政策看，国家强调围绕产业链部署创新链，为此，国家从2008年就相继启动《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》等国家科技重大专项的启动;为加快产业链建设，国家自2011年起就出台“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策”;2014年“国家集成电路产业发展推进纲要”发布并设立国家集成电路产业投资基金(下称大基金)，也终于激活了金融链。
而在产业表现上，叶甜春表示，创新链已取得重大突破，产业链也发展迅速，但还任重道远。在创新链上，国家科技重大专项奠定了技术基础，培育了人才和产业体系，为进行大规模产业投入创造了良好条件;集成电路产业链尤其是装备、材料产业领域也初步突破，形成了上海中微、北方微电子、上海微电子等一批装备、材料企业。
对于广受市场关注的金融链，叶甜春表示大基金任务就是激活金融链，引导“三链融合”局面形成。他认为集成电路千亿投资不多，万亿投资才能达到效果;而当前大基金投入速度太慢，更加重要的是大基金要做到撬动相当于大基金投资资金量2-3倍的社会资金、4-5倍的银行资金进入产业;因此，他建议大基金具体项目投资占比不超过20%。
对于当前投资的遍地开花，叶甜春表示集成电路发展要集中优势区域发展、力争培育出世界级及相应的产业集群。
要有“挣慢钱”和融合发展的眼光
发展集成电路就要付出长期艰苦的努力，叶甜春表示，从事集成电路就要有“挣慢钱”的战略眼光。
集成电路是国家信息安全和智能制造的核心，必须发展。但不同于互联网产业，集成电路是典型的重资产、高技术产业，这也确定了这个行业“大投入、大收益，中投入、没收益，小投入、大亏损”。面对当前国外领先的技术、投入资金，中国发展集成电路不能计较眼前的短期收益，不能“挣快钱”。
