2015年6月9日-12日，第20届广州国际照明展览会（下称“光亚展”）在广州举行，作为全球最大照明和LED年度盛会，本次光亚展都表现出了LED照明行业的哪些发展趋势呢？
第一、各参展企业纷纷推出CSP芯片级封装产品
CSP作为一种先进的集成电路封装形式，具有体积小、电性能好、散热佳、重量轻等特点，得到LED照明企业的广泛青睐，尽管如此，CSP技术仍处于发展的初期阶段，还需面临光效相对较低、焊接较困难或需要特殊设备，不同角度的光色一致性还需改善。
第二、倒装芯片技术逐渐得到广泛应用
倒装芯片技术包含许多不同的方法，每一种方法都有许多不同之处，且应有也有所不同，不同的芯片技术各有针对不同应有的优势。三星电子在此次展会上展出了多款采用倒装芯片技术的新产品，可实现比以前更高的光品质、高性能以及高竞争力。基于倒装芯片技术的LED器件将充分满足目前的市场需求。
第三、COB的应用更关注光品质
大家关注的焦点不再是能够做多大功率或多少光通量，更多关注的是COB的光品质、高显色指数、更亮丽的色彩等方面。
第四、智能照明是照明行业未来发展趋势
在智能家居不断发展、市场前景渐好的大背景下，部分参展企业都趁势推出了智能家居方向的的智能照明产品。智能照明虽是目前照明行业的发展趋势，但基于成本、消费者使用等诸多因素的制约，近两年内实现量产普及仍很困难。
