“数大便是美”这句话似乎也适用在芯片市场中。随着科技日新月异，厂商近来偏好将多项功能整合至单一芯片中，再者，网路应用也带起芯片市场自2000年以来的另一股风潮，掀起一股收购潮流。
根据外电路透(Reuters)报导指出，近来可以发现国际芯片市场中出现多件收购案，恩智浦(NXP)与飞思卡尔(FreesacleSemiconductor)、安高华科技(Avago)与博通(Broadcom)等都是半导体产业中的重要事件。未来还有可能会出现其他的收购案。
根据市场研究单位IDC指出，通常大公司比较有资金可以针对先进技术进行投资，让产品更具市场竞争能力。通常一项领先业界的产品设计需要花费1.5亿美元至2亿美元的投资额，而公司可能要有4倍以上的营收才可以开始获利。
市场预期，近来类比或是混合讯号的芯片产品需求增加，让MaximIntegratedProducts、LinearTechnology、Intersil、SiliconLaboratories等业者受到注目。因为透过这类产品，可以处理真实世界的讯号，像是声音以及光线变化等等，借由芯片将讯号转至产品中，以提供更先进的服务。此外，微型控制器的芯片产品也十分被看好，像是可以应用在汽车电子或是医疗产品中的小型电脑产品就十分热门，Atmel以及瑞萨(Renesas)等都是该领域中备受注目的业者。
不过，芯片市场中的全球领导者也积极布局此领域。英特尔(Intel)、德州仪器(TexasInstruments)以及高通(Qualcomm)等都有意加速相关业务的拓展。然而随着整体市场增温，也反应在股价上，相关业者的市场价值开始上升。未来更多的收购案仍在酝酿中，但买卖双方都对价格进行拉锯战，让外界拭目以待。
