2015年5月22日，深圳长电科技有限公司(以下简称“长电科技”)召开2015年度锂电MOSFET系列新品发布会，宣布推出DFN2×3、CSP系列新品。深圳长电科技总经理杨国江、副总经理范荣定出席了本次发布会，业界相关企业和人士参加了发布会。
新推出的DFN2×3封装产品具有相比DFN3×3封装产品，具有尺寸更小、有利缩减PCB宽度的优势，另外还具有贴片工艺简单、整体成本低、不易破裂、焊接工艺成熟和管脚排列简单，PCB设计布线简洁等五大优势，该产品拥有CJCD2003、CJCD2004、CJCD2005、CJCD2006、CJCD2007等多种型号。
CPS产品虽然存在易碎、贴片工艺复杂和电教需要人工及成本等方面的不足，但其具有封装更小更薄(只有0.2-0.38mm)、内阻低、散热好、PCB布线容易等优势，CJ4618SP、CJ4621SP是其主要产品型号。
DFN2×3、CSP系列新品将广泛应用于各类锂电池保护模块、手机平板电脑等数码产品、LED、TV等消费类电子产品、电动交通工具控制器、不间断电源、逆变器和各类电力电源等多个领域。
深圳长电科技副总经理范荣定表示：“基于长电科技在MOSFET研发、产能实力上具有优秀研发团队、国内一流8寸流片及全球第三封测产线三位一体的实力，以及拥有30亿只/月的器件产能、全面的封装形式和完善的供应系统等优势，MOSFET系列新品将持续以‘芯片制造+Bumping+封测’的Turnkey定制服务满足客户需求，以众多产品生产检验设备保证产品可靠性。”
深圳长电科技总经理杨国江在本次新品发布会上指出，长电科技具有技术能力、品质、服务、价格和供货等五大优势，供货作为最大优势，拥有产能大、交期短、备货充足及快速应急能力三大特点。
2014年，长电科技长电科技营业额达64.283亿元;全球封测企业2015年度排名中，长电位居全球第三。据悉，长电科技将投资100亿，并与与中芯国际进行10多亿的战略合作，致力于打造半导体完整产业链。未来五年，长电将着重于海外并购，建立成世界一流的封测企业，并规划到2020年投资150亿人民币达成350亿销售额。
深圳长电科技重点产品介绍：
CJCD2004特点与优势：
1.抗静电能力
2.高雪崩能量
3.低内阻
4.高雪崩耐量
5.符合ROSH标准
6.低Qrr
7.尺寸小，高散热能力
8.脚位设计合理，PCB板布线设计容易
CJ4618SP特点与优势：
1.低内阻
2.尺寸小
3.芯片级封装
4.良好的散热性能
5.PCB布线设计容易
CJCD1202特点与优势
1.耐压较低，更低的内阻
2.尺寸小
3.良好的散热性能
4.PCB布线设计容易
